“而现在,我们的硅晶圆生产已经完成了突破,同时,因为编码器八分结构的出现,我们的精密加工技术也得到了一次突破,而剩下的,就是继续更加深入的去挖掘。”
“在这里,我首先对光刻机所要用到的光学镜片生产技术如何实现突破,进行一个简单的讲述。”
说到这,林晓朝罗刚宪微微一笑,罗刚宪却是一愣,林晓要说他们的光学镜片?
林晓说道:“如何让光学镜片更加精密,无非就是将镜片表面那些凸起的粒子给弄走。”
“我们能够利用激光干涉仪,找到这些凸起的粒子,接下来针对这些凸起粒子的凸起量,我们就可以用离子束轰击这些凸起的粒子,然后将我们的镜片给‘敲’平。”
“这样一来,我们的镜片就能变得无比地平整起来。”
听到林晓的想法,罗刚宪便忍不住说道:“这……这应该做不到吧?激光干涉仪得到的表面的粗糙度数据,我们只能进行统计,但是还无法具体去判断要怎么用离子束去轰击啊!而且,硅原子半径都经到100多皮米了,直径等于两百多皮米,而我们需要的是100皮米以下的级别,如果是离子轰击,直接把表面原子给轰击掉了,留下的可能就是一个一百多皮米的坑,这样还是达不到光刻机镜片的要求!”